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特种工程塑料简介及应用

特种工程塑料简介及应用

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【摘要】:
特种工程塑料亦称高性能聚合物,一般均为根据特殊用途需求而研制,与通用工程塑料相比性能更优异、独特,长期使用温度在200℃以上。 特种工程塑料主要包括聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、液晶聚合物(LCP)及聚砜(PSF)。特种工程塑料具有独特、优异的物理性能,主要应用于电子电气、特种工业等高科技领域。 聚醚醚酮PEEK聚醚醚酮是一种线型芳香族半结晶型热

特种工程塑料亦称高性能聚合物,一般均为根据特殊用途需求而研制,与通用工程塑料相比性能更优异、独特,长期使用温度在200℃以上。

 

特种工程塑料主要包括聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、

聚醚酰亚胺(PEI)、液晶聚合物(LCP)及聚砜(PSF)。特种工程塑料具有独特、优异的物理性能,主要应用于电子电气、特种工业等高科技领域。

 

聚醚醚酮PEEK

聚醚醚酮是一种线型芳香族半结晶型热塑性塑料,是一种具有传奇色彩的特种工程塑料,具有前所未有极高性能的特种工程塑料,自诞生以来就一直被作为一种重要的战略国防军工材料。

全称:聚醚醚酮

合成方式:缩聚

熔点:334℃

玻璃化转变温度:143℃,其玻纤或纤维增强级可在250℃下长期使用。

优点:蠕变量低,弹性模量高,优异的摩擦性能,特别耐摩擦,抵抗各种介质的侵蚀及非常优异的耐化学性。

缺点:不溶于工业溶剂,合成困难,产量相对较低玻璃化转变温度低等。

应用领域:电子电气、机械、汽车工业、、石油勘探、医疗、保护涂层等

PEEK医用产品配件

 

聚苯硫醚PPS

聚苯硫醚,又叫聚苯撑硫、聚次苯基硫醚,诞生于1973年,虽然发展时间才40余年,但潜力极大,号称是第六大工程塑料,是我国能自主产业化的特种工程塑料。

全称:聚苯基硫醚

合成方式:Ma callum法、缩合法、Philips法

熔点:280~290℃

分解温度:430~460℃(在空气中)

结晶度:最高达65%

优点:优良的热稳定性,长期使用温度在热塑性材料中最高,达220~240℃,优良的抗蠕变性能。

缺点:型材抗冲击性较弱,断裂伸长应变非常低。

应用领域:电子电气,机械,汽车,阻燃配件等

 

聚砜PSF

有普通双酚A型PSF,聚醚砜和聚芳砜三种。

全称:聚砜

耐热性:聚芳砜>聚醚砜>聚砜

加工性:聚芳砜=聚砜>聚醚砜

优点:优异的力学性能,高强度,高模量,高硬度,低蠕变性,耐热,耐寒,耐老化,热变形温度高,化学稳定性好,耐无机酸、碱、盐液的侵蚀,电绝缘性优良,耐辐射,并具有自熄性。

缺点:不耐极性有机溶剂,如酮、酯、氯仿等耐疲劳强度差。

应用领域:电子电气、食品和日用品、汽车用、航空、医疗和一般工业等

聚醚酰亚胺PEI

1972年美国GE公司开始研究开发PEI,经过10年时间试制、试用,于1982年建成5000吨生产装置,并正式以商品Ultem在市场销售。

全称:聚醚酰亚胺

熔化温度:340~415℃,可在-160~180℃的工作温度下长期使用。

玻璃化温度:215℃

干燥温度:150℃

优点:耐高温,高强度,高模量及广泛的耐化学剂性,耐燃,且烟气排放低,高介电常数和损耗因数。

缺陷:线性膨胀系数高,纯树脂在摩擦初期易发生脆性碎片剥落。

应用领域:电器、电子工业、食品工业等

聚酰亚胺PI

聚酰亚胺PI是一类在大分子主链上具有酰亚胺环的芳杂聚合物,分为热固性PI和热塑性PI两种,是一种典型的有机高分子材料。热塑性PI成型温度高,且有小分子发挥发物放出,因而作复合材料应用并不广泛。热固性PI则不同,它以带可交联端基的低分子量、低粘度单体和其预聚物为初始材料,通过加热完成固化,从根本上改善了工艺性。

全称:聚酰亚胺

合成方式:缩聚

分解温度:500℃左右

优点:耐高温和低温,耐化学腐蚀,良好的尺寸稳定性,自熄性,低毒,良好生物相容性等

缺点:加工困难,耐水性差,价格高

应用领域:航空,国防,微电子纳米激光等

液晶聚合物LCP

全称:液晶聚合物

无固定分子结构,可根据性能所需对单体缩聚进行组合

注塑温度:301~350摄氏度

干燥温度:一般在160~180℃

优点:具有自增性,优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,优异的阻燃性,突出的耐腐蚀性能。

缺点:微量水分就会适应前务必干燥,水分含量降低至0.03%方可使用。

应用领域:电子电气领域等

 

 

内容来源:网络

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